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| ब्रांड नाम: | Ben Qiang |
| मॉडल संख्या: | FR-4/रोजर्स |
| एमओक्यू: | 1 पीसीएस |
| कीमत: | custom made |
| भुगतान की शर्तें: | बैंक ट्रांसफर/अलाइपाई/पेपैल |
| आपूर्ति करने की क्षमता: | 200,000 वर्ग मीटर/वर्ष |
उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर एचडीआई प्रिंटेड वायरिंग बोर्ड के साथ स्टेंसिल सेवा उपलब्ध
एचडीआई पीसीबी बोर्ड एक प्रकार का उच्च घनत्व वाला बहुपरत पीसीबी है जो एकल बोर्ड पर उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्शन प्राप्त करने के लिए उन्नत इंटरकनेक्ट तकनीक का उपयोग करता है।यह उच्च गति संकेत संचरण की आवश्यकता है कि अनुप्रयोगों के लिए बनाया गया है, कॉम्पैक्ट आकार, और उच्च विश्वसनीयता।
इस उत्पाद के लिए पीसीबी नाम "4L 1+N+1 HDI बोर्ड" है। यह बोर्ड के 4-परत डिजाइन और 1 सिग्नल परत, N पावर/ग्राउंड परत और 1 सिग्नल परत के उपयोग को सटीक रूप से दर्शाता है।
एचडीआई पीसीबी बोर्ड कई प्रकार के अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है, जिनमें निम्न शामिल हैं, लेकिन इन तक सीमित नहीं हैंः
एचडीआई पीसीबी बोर्ड उन अनुप्रयोगों के लिए एक उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर समाधान प्रदान करता है जिनके लिए कॉम्पैक्ट आकार, उच्च गति संकेत संचरण और उच्च विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है। उन्नत इंटरकनेक्ट तकनीक के साथ,सख्त प्रतिबाधा नियंत्रण, और उच्च गुणवत्ता वाली सामग्रियों का उपयोग, यह उत्कृष्ट प्रदर्शन सुनिश्चित करता है और विभिन्न उद्योगों की मांग की आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।
| तकनीकी मापदंड | मूल्य |
|---|---|
| पीसीबी परीक्षण | 100% परीक्षण |
| सिल्कस्क्रीन रंग | सफेद, काला, पीला, लाल, नीला आदि। |
| पीसीबी मोटाई | 1.5 मिमी |
| प्रक्रिया | विसर्जन सोना |
| ग्लास इपॉक्सी | RO4350B Tg280°C, Er<3.48, रोजर्स कॉर्प |
| परतों की संख्या | 6-स्तर |
| आवेदन करें | मुख्य बोर्ड |
| आवेदन | उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स |
| पीसीबी नाम | 4L 1+N+1 HDI बोर्ड |
| परतों की संख्या | 1-30 परतें |
| प्रमुख शब्द | माइक्रोविया पीसीबी असेंबली, उच्च घनत्व पीसीबी पैनल, उन्नत इंटरकनेक्ट पीसीबी, उच्च आवृत्ति पीसीबी |
एचडीआई पीसीबी बोर्ड एक क्रांतिकारी उत्पाद है जो आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन की जरूरतों को पूरा करता है। इसे जटिल और घने सर्किट को संभालने के लिए डिज़ाइन किया गया है,यह विभिन्न उद्योगों में विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है.
आइए इस उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर पीसीबी बोर्ड की कुछ प्रमुख विशेषताओं पर करीब से नज़र डालें:
उच्च घनत्व पीसीबी बोर्ड नवीनतम उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकी का उपयोग कर बनाया जाता है जो अधिक जटिल और कॉम्पैक्ट सर्किट डिजाइन की अनुमति देता है। यह तकनीक माइक्रोविया का उपयोग करती है,अंधा और दफन हुआ, और पीसीबी परतों के बीच अधिक कुशल और विश्वसनीय कनेक्शन बनाने के लिए ढेर किए गए माध्यम।
इस तकनीक के साथ, एचडीआई पीसीबी बोर्ड अधिक संख्या में कनेक्शन और एक छोटे आकार के कारक को प्राप्त कर सकता है, जिससे यह उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हो जाता है जिन्हें छोटे और पतले पीसीबी डिजाइन की आवश्यकता होती है।
एचडीआई पीसीबी बोर्ड को छोटे और अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।यह उत्पाद एक छोटे से क्षेत्र में अधिक घटकों और कनेक्शन को समायोजित कर सकता है, एक कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर में अधिक कार्यक्षमता और प्रदर्शन प्रदान करता है। यह इसे स्मार्टफ़ोन, टैबलेट, पहनने योग्य, और अन्य पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों जैसे अनुप्रयोगों के लिए एकदम सही बनाता है।
एचडीआई पीसीबी बोर्ड एक बहुस्तरीय पीसीबी है जिसमें छह परतें हैं, जिससे कनेक्शन और घटकों का अधिक घनत्व संभव होता है।यह उच्च स्तर की जटिलता की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है, जैसे चिकित्सा उपकरण, एयरोस्पेस और रक्षा प्रणाली और ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स।
इसके अतिरिक्त, उच्च ग्लास संक्रमण तापमान (Tg280°C) और कम डाइलेक्ट्रिक स्थिरता (Er<3.48) के साथ RO4350B ग्लास एपॉक्सी सामग्री का उपयोग HDI PCB बोर्ड को अत्यधिक विश्वसनीय और टिकाऊ बनाता है,कठोर वातावरण में भी.
एचडीआई पीसीबी बोर्ड एक बहुमुखी उत्पाद है जो विभिन्न उद्योगों में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करता है। इसकी उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक, बहुपरत डिजाइन,और उच्च गुणवत्ता वाले सामग्रियों का उपयोग इसे जटिल और कॉम्पैक्ट सर्किट आवश्यकताओं के लिए एक विश्वसनीय और कुशल विकल्प बनाते हैं100% परीक्षण के साथ, यह उत्पाद उच्च प्रदर्शन और गुणवत्ता सुनिश्चित करता है, जिससे यह आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए शीर्ष विकल्प बन जाता है।
एचडीआई पीसीबी बोर्ड, उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर पीसीबी बोर्ड के लिए छोटा है, एक प्रकार का मुद्रित सर्किट बोर्ड है जो उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट प्राप्त करने के लिए माइक्रोविया तकनीक का उपयोग करता है।यह आमतौर पर उन्नत इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों जैसे स्मार्टफोन में उपयोग किया जाता है।, टैबलेट और अन्य कॉम्पैक्ट डिवाइस।
एचडीआई पीसीबी बोर्ड में, हम अपने ग्राहकों की विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनुकूलित सेवाएं प्रदान करते हैं।अनुभवी इंजीनियरों और तकनीशियनों की हमारी टीम अपने ग्राहकों के साथ मिलकर उनकी परियोजनाओं के लिए सर्वोत्तम समाधान प्रदान करती हैहमारी अनुकूलित सेवाओं में शामिल हैंः
हम एचडीआई मुद्रित वायरिंग बोर्डों के लिए डिजाइन और लेआउट सेवाएं प्रदान करते हैं। हमारी टीम आपकी आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए एक अनुकूलित एचडीआई इंटरकनेक्ट बोर्ड बनाने के लिए आपके डिजाइन विनिर्देशों के साथ काम कर सकती है।
हमारे पास उच्च गुणवत्ता वाले सब्सट्रेट और लेमिनेट सहित एचडीआई पीसीबी बोर्डों के लिए उपलब्ध सामग्री की एक विस्तृत श्रृंखला है। हमारे विशेषज्ञ आपकी परियोजना के लिए सही सामग्री चुनने में आपकी सहायता कर सकते हैं,लागत जैसे कारकों को ध्यान में रखते हुए, प्रदर्शन और विश्वसनीयता।
हमारे मानक रासायनिक निकेल पैलेडियम सतह परिष्करण के अलावा, हम विभिन्न अन्य विकल्प जैसे विसर्जन सोना, विसर्जन चांदी और ओएसपी भी प्रदान करते हैं।हमारी टीम आप अपने विशिष्ट आवेदन के लिए सबसे अच्छा सतह परिष्करण चुनने में मदद कर सकते हैं.
हम अपनी विनिर्माण प्रक्रियाओं को बेहतर बनाने और अपने ग्राहकों को नवीनतम और सबसे उन्नत एचडीआई पीसीबी बोर्ड प्रदान करने के लिए लगातार उन्नत प्रौद्योगिकियों में निवेश कर रहे हैं।हमारी टीम नवीनतम माइक्रोविया प्रौद्योगिकी में अच्छी तरह से वाकिफ है और आपकी परियोजना की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनुकूलित समाधान प्रदान कर सकती है.
हम समझते हैं कि प्रत्येक परियोजना अद्वितीय है और एक विशिष्ट बोर्ड आकार और आकार की आवश्यकता हो सकती है। यही कारण है कि हम अपने एचडीआई पीसीबी बोर्डों के लिए आकार और आकार अनुकूलन प्रदान करते हैं।हमारी टीम एक अनुकूलित बोर्ड बनाने के लिए अपने डिजाइन विनिर्देशों के साथ काम कर सकते हैं कि अपनी विशिष्ट जरूरतों के अनुरूप.
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हमारे एचडीआई पीसीबी बोर्डों को हमारे ग्राहकों को सुरक्षित वितरण सुनिश्चित करने के लिए सावधानीपूर्वक पैक किया जाता है।
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