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पीसीबी डिजाइन के सिद्धांत

पीसीबी डिजाइन के सिद्धांत

2024-05-25

पीसीबी डिजाइन का विनिर्देश पीसीबी विनिर्माण में प्रत्येक प्रक्रिया और बोर्ड के विद्युत प्रदर्शन को सीधे प्रभावित करता है।
उत्कृष्ट पीसीबी डिजाइन क्षमता एक योग्य हार्डवेयर इंजीनियर के लिए एक पूर्व शर्त है, और यह एक हार्डवेयर इंजीनियर की समग्र गुणवत्ता को मापने के लिए एक महत्वपूर्ण संकेतक भी है।
पीसीबी सर्किट बोर्ड डिजाइन और उत्पाद उपज के मानकीकरण में सुधार करने के लिए, सभी की डिजाइन क्षमताओं में सुधार, और सभी के विकास में तेजी लाने के लिए,संपादक ने एक बार फिर से पीसीबी डिजाइन के बारे में बात करने के लिए बेनकियांग सर्किट डिजाइन डिवीजन से डैनियल को आमंत्रित किया है।अनुभव।
हम पीसीबी डिजाइन पर लेखों की एक श्रृंखला बाद में शुरू करेंगे। आज हम पहले पीसीबी डिजाइन में लेआउट डिजाइन सिद्धांतों के बारे में बात करेंगे और इस संबंध में इसकी आवश्यकताओं पर एक नज़र डालेंगे।
1) बोर्ड के किनारे से दूरी 5 मिमी से अधिक होनी चाहिए।


2) सबसे पहले संरचना से निकटता से संबंधित घटकों को रखें, जैसे कि कनेक्टर, स्विच, पावर सॉकेट आदि।


3) सर्किट फंक्शन ब्लॉक के मुख्य घटकों और बड़े घटकों को प्राथमिकता दें, और फिर आसपास के सर्किट घटकों को केंद्र के रूप में मुख्य घटकों के साथ रखें।


4) उच्च-शक्ति वाले घटकों को ऐसी स्थिति में रखा जाना चाहिए जो गर्मी फैलाव के लिए अनुकूल हो। यदि गर्मी फैलाव के लिए एक पंखे का उपयोग किया जाता है, तो उन्हें हवा के मुख्य प्रवाह के चैनल पर रखा जाना चाहिए;यदि प्रवाहकीय ताप अपव्यय का प्रयोग किया जाता है, उन्हें चेसिस गाइड ग्रूव के निकट रखा जाना चाहिए।


5) पीसीबी के केंद्र में बड़े द्रव्यमान वाले घटकों से बचना चाहिए और उन्हें चेसिस में बोर्ड के निश्चित किनारे के निकट रखा जाना चाहिए।


6) उच्च आवृत्ति संकेतों के वितरण मापदंडों और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए उच्च आवृत्ति कनेक्शन वाले घटकों को यथासंभव करीब रखें।


7) इनपुट और आउटपुट घटकों को यथासंभव दूर रखें।


8) डिबगिंग के दौरान उच्च वोल्टेज वाले घटकों को आसानी से पहुंच से बाहर रखा जाना चाहिए।


9) थर्मल संवेदनशील घटकों को हीटिंग घटकों से दूर रखा जाना चाहिए।


10) समायोज्य घटकों के लेआउट को समायोजित करना आसान होना चाहिए। जैसे कि जंपर, चर संधारित्र, पोटेंशियोमीटर आदि।


11) सिग्नल प्रवाह दिशा पर विचार करें और सिग्नल प्रवाह दिशा को यथासंभव सुसंगत रखने के लिए लेआउट को उचित रूप से व्यवस्थित करें।


12) पीसीबी सर्किट बोर्ड का लेआउट समान, साफ और कॉम्पैक्ट होना चाहिए।


13) सतह माउंट घटकों को बिछाते समय,ध्यान रखा जाना चाहिए कि पैड दिशाओं को यथासंभव सुसंगत रखा जाए ताकि असेंबली और सोल्डरिंग को सुविधाजनक बनाया जा सके और ब्रिजिंग की संभावना को कम किया जा सके.


14) अनकपलिंग कंडेनसर को पावर इनपुट टर्मिनल के निकट रखा जाना चाहिए।

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पीसीबी डिजाइन के सिद्धांत

पीसीबी डिजाइन के सिद्धांत

2024-05-25

पीसीबी डिजाइन का विनिर्देश पीसीबी विनिर्माण में प्रत्येक प्रक्रिया और बोर्ड के विद्युत प्रदर्शन को सीधे प्रभावित करता है।
उत्कृष्ट पीसीबी डिजाइन क्षमता एक योग्य हार्डवेयर इंजीनियर के लिए एक पूर्व शर्त है, और यह एक हार्डवेयर इंजीनियर की समग्र गुणवत्ता को मापने के लिए एक महत्वपूर्ण संकेतक भी है।
पीसीबी सर्किट बोर्ड डिजाइन और उत्पाद उपज के मानकीकरण में सुधार करने के लिए, सभी की डिजाइन क्षमताओं में सुधार, और सभी के विकास में तेजी लाने के लिए,संपादक ने एक बार फिर से पीसीबी डिजाइन के बारे में बात करने के लिए बेनकियांग सर्किट डिजाइन डिवीजन से डैनियल को आमंत्रित किया है।अनुभव।
हम पीसीबी डिजाइन पर लेखों की एक श्रृंखला बाद में शुरू करेंगे। आज हम पहले पीसीबी डिजाइन में लेआउट डिजाइन सिद्धांतों के बारे में बात करेंगे और इस संबंध में इसकी आवश्यकताओं पर एक नज़र डालेंगे।
1) बोर्ड के किनारे से दूरी 5 मिमी से अधिक होनी चाहिए।


2) सबसे पहले संरचना से निकटता से संबंधित घटकों को रखें, जैसे कि कनेक्टर, स्विच, पावर सॉकेट आदि।


3) सर्किट फंक्शन ब्लॉक के मुख्य घटकों और बड़े घटकों को प्राथमिकता दें, और फिर आसपास के सर्किट घटकों को केंद्र के रूप में मुख्य घटकों के साथ रखें।


4) उच्च-शक्ति वाले घटकों को ऐसी स्थिति में रखा जाना चाहिए जो गर्मी फैलाव के लिए अनुकूल हो। यदि गर्मी फैलाव के लिए एक पंखे का उपयोग किया जाता है, तो उन्हें हवा के मुख्य प्रवाह के चैनल पर रखा जाना चाहिए;यदि प्रवाहकीय ताप अपव्यय का प्रयोग किया जाता है, उन्हें चेसिस गाइड ग्रूव के निकट रखा जाना चाहिए।


5) पीसीबी के केंद्र में बड़े द्रव्यमान वाले घटकों से बचना चाहिए और उन्हें चेसिस में बोर्ड के निश्चित किनारे के निकट रखा जाना चाहिए।


6) उच्च आवृत्ति संकेतों के वितरण मापदंडों और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए उच्च आवृत्ति कनेक्शन वाले घटकों को यथासंभव करीब रखें।


7) इनपुट और आउटपुट घटकों को यथासंभव दूर रखें।


8) डिबगिंग के दौरान उच्च वोल्टेज वाले घटकों को आसानी से पहुंच से बाहर रखा जाना चाहिए।


9) थर्मल संवेदनशील घटकों को हीटिंग घटकों से दूर रखा जाना चाहिए।


10) समायोज्य घटकों के लेआउट को समायोजित करना आसान होना चाहिए। जैसे कि जंपर, चर संधारित्र, पोटेंशियोमीटर आदि।


11) सिग्नल प्रवाह दिशा पर विचार करें और सिग्नल प्रवाह दिशा को यथासंभव सुसंगत रखने के लिए लेआउट को उचित रूप से व्यवस्थित करें।


12) पीसीबी सर्किट बोर्ड का लेआउट समान, साफ और कॉम्पैक्ट होना चाहिए।


13) सतह माउंट घटकों को बिछाते समय,ध्यान रखा जाना चाहिए कि पैड दिशाओं को यथासंभव सुसंगत रखा जाए ताकि असेंबली और सोल्डरिंग को सुविधाजनक बनाया जा सके और ब्रिजिंग की संभावना को कम किया जा सके.


14) अनकपलिंग कंडेनसर को पावर इनपुट टर्मिनल के निकट रखा जाना चाहिए।