पीसीबी बोर्डों के निरीक्षण का उद्देश्य पीसीबी बोर्ड दोषों का पता लगाना और उनकी मरम्मत करना, सर्किट बोर्डों की उत्पादन गुणवत्ता सुनिश्चित करना और उत्पाद योग्यता दर में सुधार करना है।पीसीबी बोर्ड निरीक्षण विधियों को दो श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता हैविद्युत परीक्षण विधियाँ और दृश्य परीक्षण विधियाँ।

पीसीबी का पता लगाने के लिए आमतौर पर उपयोग की जाने वाली 7 विधियाँ, इस प्रकार हैंः

1. मैनुअल विजुअल निरीक्षण

पीसीबी का मैन्युअल विजुअल निरीक्षण करना सबसे पारंपरिक निरीक्षण विधि है। इसकी शुरुआत में कम लागत और कोई परीक्षण उपकरण नहीं होने का लाभ है।यह निर्धारित करें कि क्या पीसीबी बोर्ड एक आवर्धक कांच या कैलिब्रेटेड माइक्रोस्कोप का उपयोग करके दृश्य निरीक्षण द्वारा योग्य है और यह निर्धारित करें कि कब सुधार कार्यों की आवश्यकता हैमैनुअल विजुअल निरीक्षण के नुकसान व्यक्तिपरक मानवीय त्रुटि, उच्च दीर्घकालिक लागत, विघटित दोष का पता लगाने और डेटा संग्रह में कठिनाई हैं।पीसीबी उत्पादन में वृद्धि और पीसीबी पर तारों के अंतर और घटक आकार के सिकुड़ने के साथ, मैनुअल विजुअल इंस्पेक्शन के तरीके तेजी से असंभव हो रहे हैं।

2आयामी निरीक्षण

एक दो आयामी छवि मापने के उपकरण का उपयोग छेद की स्थिति, लंबाई और चौड़ाई, इसके स्थान और अन्य आयामों को मापने के लिए।संपर्क माप आसानी से विकृत कर सकते हैं2 डी इमेज मापने वाला उपकरण उच्च परिशुद्धता वाला सबसे अच्छा आयामी मापने वाला उपकरण बन गया है।छवि माप उपकरण प्रोग्रामिंग के बाद स्वचालित माप का एहसास कर सकते हैंइसमें न केवल उच्च माप सटीकता है, बल्कि माप समय को भी बहुत कम करता है और माप दक्षता में सुधार करता है।

3ऑनलाइन परीक्षा

कई परीक्षण विधियाँ हैं, जैसे कि सुइयों के बिस्तर का परीक्षक और उड़ान जांच परीक्षक।विनिर्माण दोषों की पहचान करने के लिए विद्युत प्रदर्शन परीक्षण करना और विनिर्देशों को पूरा करने के लिए एनालॉग डिजिटल और मिश्रित संकेत घटकों का परीक्षण करनामुख्य लाभ प्रति बोर्ड कम परीक्षण लागत, शक्तिशाली डिजिटल और कार्यात्मक परीक्षण क्षमताएं, त्वरित और गहन लघु और खुले परीक्षण, प्रोग्राम करने योग्य फर्मवेयर, उच्च दोष कवरेज,और प्रोग्रामिंग में आसानीमुख्य नुकसान परीक्षण उपकरण की आवश्यकता, प्रोग्रामिंग और डिबगिंग समय, उच्च उपकरण विनिर्माण लागत और उपयोग में कठिनाई हैं।

4कार्यात्मक प्रणाली परीक्षण

कार्यात्मक परीक्षण सबसे पुराना स्वचालित परीक्षण सिद्धांत है।यह सर्किट बोर्ड की गुणवत्ता की पुष्टि करने के लिए मध्य चरण और उत्पादन लाइन के अंत में विशेष परीक्षण उपकरण का उपयोग कर सर्किट बोर्ड के कार्यात्मक मॉड्यूल का एक व्यापक परीक्षण हैकार्यात्मक प्रणाली परीक्षण एक विशिष्ट बोर्ड या एक विशिष्ट इकाई पर आधारित है और विभिन्न प्रकार के उपकरणों का उपयोग करके किया जा सकता है। अंतिम उत्पाद परीक्षण, नवीनतम भौतिक मॉडल और स्टैक परीक्षण हैं।कार्यात्मक परीक्षण आमतौर पर प्रक्रियाओं में सुधार के लिए गहन डेटा प्रदान नहीं करता है, लेकिन इसके बजाय विशेष उपकरण और विशेष रूप से डिज़ाइन की गई परीक्षण प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है। क्योंकि कार्यात्मक परीक्षण कार्यक्रम लिखना बहुत जटिल है, यह अधिकांश सर्किट बोर्ड उत्पादन लाइनों के लिए उपयुक्त नहीं है।

5लेजर डिटेक्शन सिस्टम

लेजर निरीक्षण प्रिंटेड बोर्ड को स्कैन करने, सभी माप डेटा एकत्र करने और पूर्व निर्धारित योग्यता सीमा मूल्य के साथ वास्तविक माप मूल्य की तुलना करने के लिए एक लेजर बीम का उपयोग करता है।यह पीसीबी परीक्षण प्रौद्योगिकी में नवीनतम विकास है, जो नंगे बोर्डों पर सिद्ध किया गया है और विधानसभा बोर्ड परीक्षण के लिए विचार किया जा रहा है। मुख्य फायदे तेजी से आउटपुट, कोई स्थिरता और निर्बाध दृश्य पहुंच हैं;नुकसान उच्च प्रारंभिक लागत और रखरखाव और उपयोग के मुद्दे हैं.

6स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण

स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण का उपयोग मुख्य रूप से अति-फाइन पिच और अति-उच्च घनत्व वाले सर्किट बोर्डों के साथ-साथ पुलों, लापता चिप्स,असेंबली प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न खराब संरेखण और अन्य दोषपता लगाने का सिद्धांत विभिन्न सामग्रियों की एक्स-रे अवशोषण दरों में अंतर का उपयोग करके परीक्षण किए जाने वाले भागों की जांच करना और दोषों का पता लगाना है।टोमोग्राफी का उपयोग आईसी चिप्स में आंतरिक दोषों का पता लगाने के लिए भी किया जा सकता है और यह गेंद ग्रिड सरणी और सोल्डर गेंद बंधन की गुणवत्ता का परीक्षण करने का एकमात्र तरीका हैमुख्य लाभ यह है कि फिक्स्चर के खर्च के बिना बीजीए सॉल्डर गुणवत्ता और एम्बेडेड घटकों का निरीक्षण करने की क्षमता है।

7स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण

स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण, जिसे स्वचालित दृश्य निरीक्षण के रूप में भी जाना जाता है, विनिर्माण दोषों की पहचान करने की अपेक्षाकृत नई विधि है।यह ऑप्टिकल सिद्धांतों पर आधारित है और व्यापक रूप से छवि विश्लेषण का उपयोग करता हैउत्पादन में होने वाले दोषों का पता लगाने और उनसे निपटने के लिए कंप्यूटर और स्वचालित नियंत्रण प्रौद्योगिकी।एओआई का उपयोग अक्सर विद्युत प्रसंस्करण या कार्यात्मक परीक्षण की उत्तीर्ण दर में सुधार के लिए पुनः प्रवाह से पहले और बाद में और विद्युत परीक्षण से पहले किया जाता है।इस समय, दोषों को सुधारने की लागत अंतिम परीक्षण के बाद की लागत से बहुत कम है, आम तौर पर दस गुना से अधिक।