| परियोजना | पीसीबी प्रक्रिया क्षमता |
|---|---|
| परतों की संख्या | 1-60 परतें |
| न्यूनतम बाहरी रेखा चौड़ाई/स्थान | 3/3मिल |
| बाह्य तांबे की मोटाई | 280um ((8OZ) |
| आंतरिक तांबे की मोटाई | 210um ((6OZ) |
| पीसीबी मोटाई की सहिष्णुता | बोर्ड की मोटाई≤1.0mm; ±0.1mm+,/-0.05mm 4 परतों से नीचे बोर्ड की मोटाई>1.0 मिमी; ±10% |
| न्यूनतम पीटीएच | यांत्रिक छेद 4 मिली, लेजर 3 मिली |
| सामग्री | एफआर-4,उच्च टीजी,हैलोजन मुक्त,पीटीएफई,रोजर्स,पोलीमाइड |
| एचडीआई | स्तर 2-7 |
| विशेष प्रक्रिया |
दफन अंधा व्यास, अंधा स्लॉट, कठोर-फ्लेक्स संयोजन,मिश्रित दबाव,बैक ड्रिलिंग, दफन प्रतिरोध, दफन क्षमता, मिलिंग चरण, बहु संयोजन प्रतिबाधा; |
| परियोजना | पीसीबी प्रक्रिया क्षमता |
|---|---|
| परतों की संख्या | 1-60 परतें |
| न्यूनतम बाहरी रेखा चौड़ाई/स्थान | 3/3मिल |
| बाह्य तांबे की मोटाई | 280um ((8OZ) |
| आंतरिक तांबे की मोटाई | 210um ((6OZ) |
| पीसीबी मोटाई की सहिष्णुता | बोर्ड की मोटाई≤1.0mm; ±0.1mm+,/-0.05mm 4 परतों से नीचे बोर्ड की मोटाई>1.0 मिमी; ±10% |
| न्यूनतम पीटीएच | यांत्रिक छेद 4 मिली, लेजर 3 मिली |
| सामग्री | एफआर-4,उच्च टीजी,हैलोजन मुक्त,पीटीएफई,रोजर्स,पोलीमाइड |
| एचडीआई | स्तर 2-7 |
| विशेष प्रक्रिया |
दफन अंधा व्यास, अंधा स्लॉट, कठोर-फ्लेक्स संयोजन,मिश्रित दबाव,बैक ड्रिलिंग, दफन प्रतिरोध, दफन क्षमता, मिलिंग चरण, बहु संयोजन प्रतिबाधा; |
